华为芯片储备计划 第1篇
不仅仅是芯片，借口“安全”瞄准华为5G业务是美国的另一个大棒。今年4月29日，美国国务卿蓬佩奥就曾宣布，美国_开始要求为所有进出美国外交设施的5G网络流量提供一条干净的路径——“5G Clean Path”（清洁 5G 计划）。该计划要求，一切被认为“不可信”的IT供应商都必须禁止通过传输、控制、计算或存储设备在内的方式接入任何国家和运营商的5G网络。
这会对华为的5G全球布局带来怎样的影响？面对《环球时报》记者的提问，华为常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛的回答很直接：“对于5G业务我们没有看到明确的影响。”他表示，“5G是否安全”需要一个理性标准，而不是某国政府或者说某一些政治人物就可以定义什么是“清洁5G”，“我们欢迎多方共同制定统一、基于实施和规则的网络安全与数据保护规则，来共同解决整个社会所面临的数字世界新的挑战。”
尽管华为否认美国的计划对5G业务的实际影响，但一些媒体的报道似乎看起来“并不乐观”。据澳大利亚《金融评论报》22日报道，华为澳大利亚首席企业事务官杰里米·米切尔透露，华为在澳研发投资被削减逾1亿澳元，并计划在2021年之前裁员1000人（由1200人减为200人）。米切尔表示：“毫无疑问，在网络战争中每个国家都是输家，但没有哪个国家损失得像澳大利亚这么大。澳大利亚夹在军事伙伴和贸易伙伴中间。”
在被《环球时报》记者问到这则消息时，汪涛的反应很淡然，他的回答引发记者会现场一阵笑声：“澳大利亚是很小的市场，不是我们特别聚焦的市场。华为公司历来是把优质资源向优质客户倾斜，我们用有限资源服务好真正需要我们的客户，来助力客户的成功，至于某一个具体市场我们会根据市场情况进行合适的调整。”
“永远保持面向阳光，阴影就会被你甩在身后”
“华为现在遭遇很大的困难。持续打压，给我们的经营带来很大压力，求生存是我们的主线。”在开幕式演讲的开篇，_引用了大仲马的名言“人类的全部智慧都包含在这两个词中：等待和希望。”从10日华为开发者大会上的“没有人能够熄灭满天星光”到全联接大会上的“等待与希望”，在《环球时报》记者看来，在2020年这一个不平凡的年份，华为的一系列活动更像是在回答“华为怎么办？”
面对硬件的“卡脖子”，_的回答已经很明确：华为会继续坚持“全球化”和“多元化”采购策略，ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球的产业发展。而面对生态的构建，华为也已早早着手。
比如，在被问到“面对打压，华为鸿蒙操作系统以及华为移动服务会不会放缓”时，华为消费者业务云服务总裁张平安表示“这更坚定我们构建HMS生态的决心”，此前他透露，华为HMS生态注册开发者数量达到180万，全球集成HMS Core的应用达万个，HMS生态已成为全球第三大移动应用生态，“我们还有7亿用户，我们不会放缓脚步。”
“永远保持面向阳光，阴影就会被你甩在身后。”在演讲结束时，_又引用沃尔特·惠特曼的名言为华为的信念做注解：“在这个充满不确定性的2020年，和大家共勉。”
华为芯片储备计划 第2篇
华为副董事长、轮值董事长徐直军坦言，华为在单芯片制造上受到限制，但是通过过去30年在基础软件和系统架构上的积累，可以通过极致的算力架构和互联技术，将大量芯片整合成一个“超级计算机”，从而在集群层面实现超越。
超节点（SuperNode）是将大量计算单元（如芯片、服务器）通过高速互联技术整合成一台逻辑上统一的、能像单台计算机一样学习、思考和推理的巨型AI计算机。它正成为AI基础设施建设的新范式。
目前华为现有Atlas 900 A3超节点，支持384颗昇腾910C芯片。最大算力达300PFlops，至今仍是全球算力最强的AI超节点。自上市以来，已交付超300套，服务20多家客户。
此次最新发布Atlas 950超节点。
支持8,192张昇腾950DT芯片，规模是Atlas 900的20多倍。
它由128个计算柜和32个互联柜组成，占地约1000平方米，采用全光连接。
关键指标如下：
相比英伟达2025年将上市的NVL144，卡规模是其倍，总算力是其倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其72倍。
Atlas 950 超节点上市时间为2026年第四季度。预计在未来两年内保持全球算力第一。
一同发布的还有Atlas 960 超节点 。
它基于昇腾960/昇腾950DT芯片，最大支持15,488卡。使用跨柜全光互联。
关键指标在Atlas 950基础上再度翻番：
FP8算力：30 EFlops
FP4算力：60 EFlops
内存容量：4460 TB
互联带宽：34 PB/s
大模型训练和推理性能相比Atlas 950提升3-4倍。
预计在2027年第四季度上市。
超节点技术不仅用于AI，同样重塑通用计算。
华为发布鲲鹏950、鲲鹏960芯片以及对应超节点。
鲲鹏950处理器：
版本：96核/192线程；192核/384线程
特性：支持机密计算，新增四层安全隔离。
上市时间：2026年第一季度。
基于鲲鹏950，组成泰山950超节点。
这将是全球首个通用计算超节点。最大支持16节点，32个处理器，最大内存48TB。同时支持内存、SSD、DPU池化。
基于TaiShan 950超节点打造的GaussDB读写架构无需对数据库进行分布式改造，性能提升倍。
最终可平滑替代大型机、小型机上的传统数据库。TaiShan950加上分布式GaussDB将成为各类大型机、小型机的终结者，彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Oracle的Exadata数据库服务器。
除了核心数据库场景，TaiShan 950超节点在更广泛的场景里，表现也很亮眼：比如虚拟化环境的内存利用率提升20%，在Spark大数据场景，实时数据处理时间缩短30%。
上市时间为2026年第一季度。
构建万卡超节点的最大挑战在于互联技术。华为通过系统性创新攻克了两大难题：
第一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长，当前电互联和光互联技术都不能满足需求。其中，当前的电互联技术在高速时联接距离短，最多只能支持两柜互联，而当前的光互联技术虽然可以把长距离的多机柜联接在一起，但无法满足可靠性需求。
第二是如何做到大带宽而且低时延。当前跨柜卡间互联带宽低，和超节点的需求差距达5倍；跨柜的卡间时延大，当前互联技术最好只能做到3微秒左右，和Atlas950/960设计需求仍然有24%的差距，当时延已经低至2~3个微秒时，已经逼近物理极限，哪怕微秒的提升，挑战都很大。
基于此，华为开创了灵衢（UnifiedBus） 互联协议，并正式开放云衢技术规范，邀请产业伙伴共建生态，推动超节点产业发展。
最后，华为还有大招放出，发布超级集群：Atlas 950 SuperPlus集群。
它由64个Atlas 950超节点并联组成，整合52万颗昇腾950T芯片。
总算力达524 EFlops。支持UBOE和RoCE两种组网协议，UBOE在时延、可靠性和成本上更具优势。
上市时间为2026年第四季度。
另外Atlas 960 SuperPlus集群也在规划中。
规模将达百万卡级，FP8总算力达2 ZFlops，FP4达4 ZFlops。上市时间为2027年第四季度。
最后，徐直军强调，华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。
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华为芯片储备计划 第3篇
封装基板 + PCB
国内少数能量产FC-BGA等高端封装基板的厂商，是AI芯片先进封装的必需材料，同时也是AI服务器高阶PCB的核心供应商，具备双重受益逻辑。
申菱环境
液冷解决方案
昇腾高密度算力集群使液冷成为必然选择。公司是数据中心液冷领先企业，将直接受益于国产AI算力中心的大规模建设。
华为芯片储备计划 第4篇
-Ascend 910C：2025 年 Q1，目前在售
-Ascend 950PR：2026 年 Q1，1PFLOPS FP8算力，互联带宽2TB/s，显存128GB，支持【华为自研HBM】
-Ascend 950DT：2026 年 Q4，同上，显存提升至144GB
-Ascend 960：2027 年 Q4，算力、显存较上一代翻倍
-Ascend 970：2028 年 Q4，算力、显存较上一代再翻倍
整体演进节奏：以“几乎一年一代、算力翻倍”的速度，向支持更多数据格式、更高带宽等方向持续演进。
华为芯片储备计划 第5篇
芯片方面，华为将坚持“一年一代，算力翻倍”的节奏，持续演进数据格式和带宽技术，以满足AI算力增长的无限需求。
由此公布了昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列的演进路线。
昇腾950芯片架构亮点如下：
具体芯片如下：
定位：面向推荐（Recommendation）和偏好（Prefill）场景的推理（Inference）优化芯片。
推出这款芯片是因为随着AIGC发展，输入上下文越来越长，计算资源消耗增大。在电商、内容平台和社交媒体中，推荐算法需要更高的准确度和更低的时延。
技术创新：采用华为自研HBM内存方案，可显著降低成本。
产品形态：标准卡和超节点服务器。
上市时间：2026年第一季度。
定位：面向训练（Training）和深度学习（Deep Learning）场景。
技术创新：
采用自研HBM：HiZQ
内存容量高达144GB，访问带宽达4TB/s。
互联带宽提升至2TB/s。
支持FP8、MXFP8、MXFP4、HF8等多种数据格式，提升训练效率。
上市时间：2026年第四季度。
定位：旗舰训练芯片，各项规格相比昇腾950实现翻倍提升。
技术创新：
算力、内存容量、访问速度、互联端口数全面翻倍。
支持华为自研的Hi-F4数据格式，它是目前业界最优的4bit精度实现，能进一步提升推理吞吐，并且比业界FP4方案的推理精度更优。
上市时间：2027年第四季度。
定位：全面升级的训练芯片，各项指标大幅提升。
初步规格：相比昇腾960，FP4、FP8算力全面翻倍，内存访问带宽提升至少倍。
上市时间：2028年第四季度。
华为芯片储备计划 第6篇
, 南威软件 (), 佳都科技 ()
- 科大讯飞：与华为联合推出“星火一体机”，是AI算法巨头与国产算力底座的标杆性结合。- 南威软件：聚焦智慧政务，已推出基于昇腾的“鸿鹄城市管理智算机”。- 佳都科技：在智慧交通、安防等领域与华为合作，其解决方案通过昇腾认证。
华为芯片储备计划 第7篇
1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型；
2）HBM：128GB， vs 144GB，4TB/s；
3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。
超节点方案是核心：2026年华为将推出基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD，拥有8192 颗NPU，FP8算力高达8 EFLOPS。2027年华为将推出Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，拥有15488颗NPU，FP8算力高达30 EFLOPS。
超节点成为AI基础设施建设新常态：目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于2025年Q4上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年Q4上市。